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一.哈尔滨工业大学电子封装技术专业排名全国第4名(软科):
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名次 | 学校名 | 专业名称 | 省市 | 评级 | 评分 |
第4位 | 哈尔滨工业大学 | 电子封装技术(080709T) | 黑龙江哈尔滨市 | B | 40.2 |
二.哈尔滨工业大学简介:
哈尔滨工业大学(简称哈工大),隶属于工业和信息化部,拥有哈尔滨、威海、深圳三个校区,是一所以理工为主,理、工、管、文、经、法、艺等多学科协调发展的国家重点大学。学校始建于1920年,1951年被确定为全国学习国外高等教育办学模式的两所样板大学之一,1954年进入国家首批重点建设的6所高校行列(京外唯一一所),是新中国第一所本科五年制、研究生三年制、毕业生...【进入哈尔滨工业大学专题页】
三.电子封装技术专业大学排行榜(软科):
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四.电子封装技术专业相关介绍:
是什么?
电子封装技术主要研究封装材料、封装结构、封装工艺、互连技术、封装布线设计等方面的基本知识和技能,涉及元器件封装、光电器件制造与封装、太阳能光伏技术、电子组装技术等,进行电子封装产品的设计、与集成电路的连接等。例如:电脑主机外壳的设计制造、电视机外壳安装与固定等。关键词:电子 外壳 保护 集成电路
学什么?
《电子工艺材料》、《微连接技术与原理》、《电子封装可靠性理论与工程》、《电子制造技术基础》、《电子组装技术》、《半导体工艺基础》、《先进基板技术》、《MEMS和微系统封装基础》、《表面组装技术》、《电子器件与组件结构设计》、《光电子器件与封装技术》
干什么?
工业类企业:电子工程、电子制造技术、集成电路制造、产品研发、封装工艺、组装技术。
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