电子封装技术专业学习内容有哪些？就业方向怎么样？选考科目要求是什么？

电子封装技术是电子信息类的本科专业，一般授予工学学士学位，其专业代码为080709T，学制四年。

一、电子封装技术学习内容

电子封装技术主要研究封装材料、封装结构、封装工艺、互连技术、封装布线设计等方面的基本知识和技能，涉及元器件封装、光电器件制造与封装、太阳能光伏技术、电子组装技术等，进行电子封装产品的设计、与集成电路的连接等。例如：电脑主机外壳的设计制造、电视机外壳安装与固定等。关键词：电子 外壳 保护 集成电路

主要学习内容包括：《电子工艺材料》、《微连接技术与原理》、《电子封装可靠性理论与工程》、《电子制造技术基础》、《电子组装技术》、《半导体工艺基础》、《先进基板技术》、《MEMS和微系统封装基础》、《表面组装技术》、《电子器件与组件结构设计》、《光电子器件与封装技术》

此外，根据了解，多数院校会开设如下课程：微电子制造科学与工程概论、电子工艺材料 、微连接技术与原理、电子封装可靠性理论与工程、电子制造技术基础、电子组装技术、半导体工艺基础、先进基板技术等。

二、电子封装技术发展前景

三、电子封装技术选考科目要求

不同院校电子封装技术专业的选考科目要求不同，主要分为以下几种情况：

物理+化学

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>>想要了解目标院校电子封装技术专业的选考科目要求，可以通过以下几种方式获取：

1.目标院校的招生网，一般能够找到选考科目要求表

2.所在省市考试院发布的招生计划表，其中一般也会标明选考科目要求。

3.选考科目要求有时在招生计划中也能查到，点击前往查看：【各院校招生计划汇总】

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