电子封装技术专业详解-学习内容_男女比例_文理比例_

很多高考生在选择专业时，比较关心具体的学习内容之类的信息，男女比例、文理比例也是很多考生及家长的考虑因素之一，为此，本文为大家整理收集了电子封装技术专业的详细介绍，主要包括学习课程内容、男女比例、文理比例等信息：

电子封装技术专业详解

1.电子封装技术专业简介

专业层次：本科

专业代码：080709T

修业年限：四年

授予学位：工学学士

电子封装技术主要研究封装材料、封装结构、封装工艺、互连技术、封装布线设计等方面的基本知识和技能，涉及元器件封装、光电器件制造与封装、太阳能光伏技术、电子组装技术等，进行电子封装产品的设计、与集成电路的连接等。例如：电脑主机外壳的设计制造、电视机外壳安装与固定等。关键词：电子 外壳 保护 集成电路

2.电子封装技术专业学习内容

微电子制造科学与工程概论、电子工艺材料 、微连接技术与原理、电子封装可靠性理论与工程、电子制造技术基础、电子组装技术、半导体工艺基础、先进基板技术等。

3.电子封装技术专业男女比例

男生：78%

女生：22%

4.电子封装技术专业文理比例

文科：理科（按百分比计算）

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