高考电子封装技术专业代码及开设大学名单排名汇总
一、电子封装技术专业代码
专业代码:080709T
相近专业:
电子信息工程 电子科学与技术 通信工程 微电子科学与工程 光电信息科学与工程 信息工程 广播电视工程 水声工程 集成电路设计与集成系统 医学信息工程 电磁场与无线技术 电波传播与天线 电子信息科学与技术 电信工程及管理 应用电子技术教育
二、电子封装技术专业深度解读
学制:四年 学位:工学学士
培养目标:培养适应科学技术、工业技术发展和人民生活水平提高的需要,具有优良的思想品质、科学素养和人文素质,具有宽厚的基础理论和先进合理的专业知识,具有良好的分析、表达和解决工程技术问题能力,具有较强的自学能力、创新能力、实践能力、组织协调能力,爱国敬业、诚信务实、身心健康的复合型专业人才,使其具备电子封装制造领域的基础知识及其应用能力,毕业后可在通信设备、计算机、网络设备、军事电子设备、视讯设备等的器件和系统制造厂家和研究机构从事科学研究、技术开发、设计、生产及经营管理等工作,并为学生进入研究生阶段学习打好基础。
培养要求:本专业学生主要学习自然科学基础、技术科学基础和本专业领域及相关专业的基本理论和基本知识,接受现代工程师的基本训练,具有分析和解决实际问题及开发软件等方面的基本能力。
毕业生应获得以下几方面的知识和能力:1.具有坚实的自然科学基础,较好的人文、艺术和社会科学基础知识及正确运用本国语言和文字表达能力;2.具有较强的计算机和外语应用能力;3.较系统地掌握本专业领域的理论基础知识,掌握封装布线设计、电磁性能分析与设计、传热设计、封装材料和封装结构、封装工艺、互连技术、封装制造与质量、封装的可靠性理论与工程等方面的基本知识与技能,了解本学科前沿及最新发展动态;4.获得本专业领域的工程实践训练,具有较强的分析解决问题的能力及实践技能,具有初步从事与本专业有关的产品研究、设计、开发及组织管理的能力,具有创新意识和独立获取知识的能力。
主干学科:微电子制造科学与工程概论、电子封装电磁及传热设计。
主要课程:微电子制造科学与工程概论、电子封装电磁及传热设计、电子封装结构与工艺、电子封装材料、微连接技术与原理、电子封装可靠性理论与工程。
主要实践性教学环节:工程实践训练,具有较强的分析解决问题的能力及实践技能,具有初步从事与本专业有关的产品研究、设计、开发及组织管理的能力,具有创新意识和独立获取知识的能力。
三、电子封装技术专业开设大学名单及排名
1 | 重庆大学 | 地区:重庆 | 类别:综合 | 隶属:教育部 | |
2 | 西安邮电大学 | 地区:陕西 | 类别:理工 | 隶属:陕西省教育厅 | |
3 | 西安工业大学 | 地区:陕西 | 类别:理工 | 隶属:陕西省教育厅 | |
4 | 深圳大学 | 地区:广东 | 类别:综合 | 隶属:广东省教育厅 | |
5 | 南昌理工学院 | 地区:江西 | 类别:理工 | 隶属:江西省教育厅 | |
6 | 中国计量大学 | 地区:浙江 | 类别:理工 | 隶属:浙江省教育厅 | |
7 | 杭州电子科技大学 | 地区:浙江 | 类别:理工 | 隶属:浙江省教育厅 | |
8 | 南京邮电大学 | 地区:江苏 | 类别:理工 | 隶属:江苏省教育厅 | |
9 | 上海理工大学 | 地区:上海 | 类别:理工 | 隶属:上海市教育委员会 | |
10 | 长春理工大学光电信息学院 | 地区:吉林 | 类别:理工 | 隶属:吉林省教育厅 |
1 | 长春理工大学 | 地区:吉林 | 类别:理工 | 隶属:吉林省教育厅 | |
2 | 南京理工大学 | 地区:江苏 | 类别:理工 | 隶属:工业和信息化部 | |
3 | 哈尔滨工业大学 | 地区:黑龙江 | 类别:理工 | 隶属:工业和信息化部 | |
4 | 北京航空航天大学 | 地区:北京 | 类别:理工 | 隶属:工业与信息化部 | |
5 | 华中科技大学 | 地区:湖北 | 类别:理工 | 隶属:教育部 | |
6 | 西安工业大学北方信息工程学院 | 地区:陕西 | 类别:理工 | 隶属:陕西省教育厅 |
四、电子封装技术专业就业前景及方向
本专业就业前景比较光明,毕业生可在通信设备、计算机、网络设备、军事电子设备、视讯设备等的器件和系统制造厂家和研究机构从事科学研究、技术开发、设计、生产及经营管理等工作。
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